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| 序号 | 文档 | 摘要 |
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| 1 | 芯原竞争对手分析(含SWOT) |
正式文档
注：1.“竞争对手”以下简称“竞对”；
| 序号 | 竞对分类 | 竞对整理 | 说明 | ||
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| 1 | 主要 => | 芯原主要竞争对手整理报告.pdf excel版 阅读 | 报告整理了福群·维邦、生活家、豪德等62个芯原的整体竞争对手。报告内容包括竞争品牌资料（含介绍），竞争指数，竞争子行业，竞争产品。 | ||
| 2 | 整体 => | 芯原整体竞争对手整理报告.pdf excel版 阅读 | 报告整理了福群·维邦、汉诺、生活家等69个芯原的主要竞争对手。报告内容包括竞争品牌资料（含介绍），竞争指数，竞争子行业，竞争产品。 | ||
| 3 | 地板地砖 => | 芯原地板地砖竞争对手整理报告.pdf excel版 阅读 | 报告整理了汉诺、福群·维邦、生活家等91个芯原在地板地砖行业的竞争对手。 报告内容包括竞争品牌资料（含介绍），竞争指数，竞争子行业，竞争产品。 | ||
| 4 | 实木复合地板 => | 芯原实木复合地板竞争对手整理报告.pdf excel版 阅读 | 报告整理了汉诺、欧肯、安地雅等64个芯原在实木复合地板行业的竞争对手。报告内容包括竞争品牌资料（含介绍），竞争指数。 | ||
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芯原品牌介绍
芯片设计平台即服务提供商,为包含移动互联设备/数据中心/物联网汽车/工业和医疗设备在内的广泛终端市场提供全面的系统级芯片和系统级封装解决方案,芯原微电子(上海)有限公司